6月26日，龙芯中科以“今日长缨在手”为主题，在北京中关村国际创新中心举行2025龙芯产品发布暨用户大会，会上推出基于龙芯自主指令系统龙架构研发的服务器3C6000系列芯片、移动终端及工控领域处理器3B6000M芯片及相关产品。我校应邀参加本次论坛。

龙芯中科作为国产CPU龙头企业，长期致力于打造自主可控的处理器技术体系，为国家信息化建设提供安全可靠的处理器及解决方案。此次发布的3C6000系列服务器CPU综合性能与发达国家的技术代差缩短至2年。

会上，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康致辞，指出基于自主指令集LoongArch产品的丰富，是自主能力提升的体现，只有将底层核心技术牢牢掌握在自己手中，才能在全场景矩阵中有量和质的提升，实现产业生态跨越式发展。众多知名一线企业参会，并发布围绕龙架构的产品和行业解决方案。

我校作为龙芯“百芯计划”联合实验室首批建设高校单位，接受实验室授牌。未来，学校将持续深化集成电路产学研深度合作，实现资源共享和优势互补，推动科研工作高质量发展。(文、图/电子工程学院 刘坤 审核/杨亚萍)